据nikkeasia根据相关人士的报道称，华为已准备好在国内合作伙伴的帮助下，重新开始批量生产其5G移动芯片设计。为了实现这一目标，华为正在与中芯国际(SMIC)合作。该合作伙伴关系旨在在未来几个月内生产5G移动芯片组。
华为在2019年美国禁止使用美国技术的供应商（包含台积电）供货华为后停止了麒麟手机处理器的生产。随后，美国也将中芯国际列入黑名单。所以，这两家公司现在正在追逐半导体制造业，一直在努力攻克美国技术禁锢。
消息人士透露，华为将采用7纳米制程技术。这是公司目前能从中芯国际获得的最先进的芯片节点制造节点。直到2020年，华为还曾是台湾台积电(TSMC)的最大客户之一。台积电目前正在为苹果(Apple)等公司生产3nm和4nm芯片。
即使在禁令之后，华为仍通过其子公司海思继续研究新的芯片设计。此外，该公司甚至没有裁减芯片设计工程师。早在今年4月，华为就宣布自己EDA工具，以加快半导体开发步伐。
在目前的场景下，华为可能仍然需要高通骁龙来填补需求，直到芯片技术节点成熟。目前，高通只被允许向这家中国科技制造商出售4G芯片。
一位分析师表示，一开始产量可能很低，还有很大的改进空间。但华为可能会投入大量研发资金，以获得良好的产出。该报告还提到，新的7nm华为5G移动芯片可能会在2024年上市。华为今年年底会在已经成熟了12-14nm工艺上恢复5G芯片，即中端。
