近日，谷歌前首席执行官施密特透露了一个令人担忧的预测：中国的芯片制造能力正在以惊人的速度扩张，并可能在未来三年内超过所有竞争对手，成为世界上最大的芯片制造国。这一消息引起了业界的广泛关注和关注。
根据最新统计，2021年，中国大陆和日本在全球芯片产能排名第三，市场份额为15%；中国台湾和韩国分别位居全球前两位，分别占全球芯片制造能力的22%和21%；美国仅以12%的份额位居第五。然而，随着中国大陆芯片制造商的投产，他们的芯片产能将继续快速扩张。目前，中国已有23家12英寸晶圆厂投入运营，未来5年计划再增加25家，这意味着芯片产能将在未来5年再次翻倍。这也增加了中国超越台湾成为全球最大芯片产能的可能性。
中国大举扩张成熟工艺产能，正是基于中国制造的现实。通过大规模生产成熟工艺的芯片来满足国内需求，中国在未来可以逐步发展更先进的工艺。当前，中国的中芯国际已经推出65nm和55nm工艺，并在全球芯片制造企业中取得了显著增长。这证明中国对成熟工艺的需求仍然非常强烈。
而中国大陆芯片制造企业超低的成本也对其他主要以成熟工艺为主的企业构成了威胁。包括拥有最先进工艺的台积电在内，都感受到了来自中国大陆芯片制造企业的竞争压力。最近，台积电呼吁芯片设计企业使用更先进的工艺，这或许是希望通过此举打击中国大陆的芯片制造企业。台积电担忧，中国大陆芯片企业依靠成熟工艺获得越来越多的收入，将有可能缩短与台积电的技术差距。另一方面，台积电也对中国大陆这个庞大市场充满了觊觎，毕竟中国在2021年采购了超过六成的全球芯片市场份额，只要从中分得一杯羹，对台积电来说是巨大的收益。此外，减少对美国芯片的依赖也将使台积电更加自主。
总的来说，中国芯片制造产能的迅速扩张正引起全球关注。中国大举发展成熟工艺产能和超低成本优势，将对全球芯片行业格局产生重大影响。未来，我们将看到中国是否真的能够超越台湾，成为全球芯片产能第一的新局面。而在此过程中，全球芯片市场的竞争将愈发激烈。
