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bottom solder层铺铜问题请教？

成都KTV网

2024-10-26 00:42:52发布
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我的方法：

Bottom Layer铺铜时避高梁和开走线(track or Arc)，戚盯不能整片铺，因为虽然Bottom Layer能自动避开，但是Solder Layer不会自动避开；

复制Bottom Layer层的铜皮，在原来位置上粘贴一份，把粘贴的铜皮改成Bottom Solder Layer，不需要选Net；渣灶保留原来的Bottom Layer层的铜皮不变；如此便能避开走线，只在铺铜的地方有裸露铜皮；

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